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  • 新一代双模蓝牙®立体声音频产品BM64模块

     


     

            Microchip公司BM62和BM64是经过全面认证的Bluetooth®5.0(BDR/EDR/BLE)立体声音频模块,适用于希望将蓝牙无线音频、语音和低能耗蓝牙(BLE)添加到自己产品的设计人员。


            这两款音频模块已经获得Bluetooth SIG认证,均提供屏蔽和非屏蔽两种配置以及Class 2器件。BM64还提供Class 1器件。每款音频模块均提供一套完整的无线解决方案,将蓝牙协议栈、集成天线和全球无线电认证集于一个紧凑的表面贴装式封装中。BM62和BM64集成了一个锂离子充电器,并包含一个数字音频接口。它们支持HSP、HFP、A2DP和AVRCP音频配置文件。A2DP同时支持AAC和SBC编解码器。

     


     

            此外,BM62和BM64支持低能耗蓝牙,用于在设备之间发送数据。这些模块还支持标准通用访问服务、设备信息服务和数据通信专有服务。


            BM62和BM64是经过全面认证的完整解决方案,所实现的功能相同。两个模块之间的主要区别是BM64尺寸稍大,并且包含一个I2S™接口,其提供数字格式的音频,可提升音质。BM62 和BM64 非常适合于各种需要与智能手机直接通信的音频和语音应用。

     

    典型应用
     
    数据手册

    ■ 条形音箱

    ■ 无线低音炮                                           

    ■ 蓝牙音箱 

    ■ 多个音箱

    ■ 专业耳机

    ■ 游戏耳机

                                       

     

    主要特性

     

    ■ 经过全面认证的嵌入式2.4 GHz Bluetooth 5.0模块

    ■ 支持Bluetooth BDR/EDR/BLE规范

    ■ 符合Bluetooth SIG认证

    ■ 片上蓝牙协议栈

    ■ BM62和BM64 Class 2模块提供+2 dBm典型输出功率

    ■ BM64 Class 1模块提供+15 dBm典型输出功率

    ■ 支持高清(HD)语音

    • 16 kHz噪声抑制和回声消除

    ■ 采用透明UART模式,通过UART接口实现无缝串行数据传输

    ■ 轻松使用用户界面(UI)工具——一款Windows®配置实用程序或通过外部主机MCU进行配置

    ■ 支持通过USB进行固件升级

    ■ 支持高分辨率24位、96 kHz音频数据格式

    ■ 同时支持数字音频I2S和模拟音频输出

    ■ 紧凑型表面贴装模块

    • BM62:29 × 15 × 2.5 mm

    • BM64:32 × 15 × 2.5 mm

    ■ 齿形表面贴装焊盘,使主PCB安装方便且可靠

    ■ 内置温度传感器

    ■ 欠压保护

    ■ 片上天线

    ■ 已获得FCC、加拿大(IC)、欧洲经济区(CE)、韩国(KCC)、台湾(NCC)、日本(JRF)和中国(SRRC)认证


    开发工具

     

     

    原理框图



    BM64 Bluetooth音频评估板(BM-64-EVB-C2)

     

    推荐型号